




可印刷半固化环氧胶是微晶科技专门研发的一款用于玻璃覆铜结构胶。它是由耐高温环氧树脂搭配潜伏型固化剂精研而成,适用于凹版/丝网印刷。玻璃覆铜箔后固化完全可耐260℃回流焊,180°剥离强度高于3kg/2.5cm2。
1、单组分
2、易施工
3、高附着力
4、高耐热
| 特性 | 单位 | 参数 | 测试方法 |
| 外观 | / | 白色均匀液体 | 目视 |
| 粘度 | mPa·s | 1000~12000 | GB/T22235 |
| 固含量 | % | 60±3 | GB/T 1725 |
| 180°剥离力 | / | 3kg/2.5cm² | GB/T2792-2014 |
| 耐热性 | / | 260℃x10分钟 | 商定 |
*本性能仅代表典型结果,不被视为规格,以具体检测报告为准。有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。
存储说明:
1、建议0~30℃环境中保存,保质期6个月,避免冰冻和暴晒;
2、未经验证,请勿与其它产品混合使用,使用过的产品请勿放回原桶,已开封的产品需尽快使用;
3、使用前应充分搅拌,注意搅拌速度过快可能会产生气泡影响印刷效果;
4、本品含有机溶剂,使用时应保持良好通风,避免接触皮肤。如沾染皮肤应用肥皂及清水清洗:如沾染眼睛,应立即用大量清水或硼酸稀释液冲洗,必要时及时就医。

