




WJ-3502是微晶科技自主研发的硅材料树脂搭配独特的工艺开发的一款双组分封装胶,该产品具有高粘附性、高纯度、耐湿性、热稳定性和光学透光率的特点,其自主研发的硅树脂材料能够吸收封装内部因热循环产生的应力,保护芯片和键合线。在LED封装中应用广泛。
1、高光学性能
2、优异的材料稳定性
3、高粘附性
4、工艺兼容性强
| 类别 | 项目 | 单位 | 参数 | 测试方法 | |
| 产品参数 | 混合比例 | / | A:B=1:10 | / | |
| 外观 | A组分 | / | 无色透明液体 | 目视 | |
| B组分 | 无色透明液体 | ||||
| 混合后 | 无色透明液体 | ||||
| 黏度 | A组分 | mPa·s(@25℃,10R) | 1300~1500 | GB/T2794-2022 | |
| B组分 | 2900~3100 | ||||
| 混合后 | 2800~3000 | ||||
| 存储期 | month | 12 | / | ||
| 施工参数 |
固化:120min (@150℃) |
||||
| 固化后参数 | 硬度 | Shore D(@25℃) | ≥42 | GB/T531.1-2008 | |
| 断裂伸长率 | % | ≥60 | GB/T528-2009 | ||
| 剪切力 | N/cm² | ≥750 | GB/T7124-2008 | ||
| 拉伸强度 | MPa | ≥6 | GB/T 1040.1-2018 | ||
| 透明度 | %(@450nm,1mm) | >95 | GB/T 2410-2008 | ||
| 折光率 | / | 1.50~1.55 | GB/T39691-2020 | ||
“本性能仅代表典型结果,不被视为规格,以具体检测报告为准,有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。
使用说明:
●基材处理:
将需要封边的基材表面清理干净,保证基材表面无杂质、油污、水渍等。
●混合和配比:
将产品按照A组分:B组分=1:10配比(需准确称量)使用低速搅拌(避免引入气泡)进行混合,混合至颜色均一,粘度为3000mPa.s (@25℃)左右即可。
●点胶:
使用点胶机施胶,在25℃条件下需在适用期内使用完全。(点胶机具体参数可根据客户实际使用情况进行调整)
●固化:
在150℃温度条件下,固化时间不低于120分钟。

