混合
LED封装胶

高光学性能

优异的材料稳定性

高粘附性

工艺兼容性强

产品介绍

WJ-3502是微晶科技自主研发的硅材料树脂搭配独特的工艺开发的一款双组分封装胶,该产品具有高粘附性、高纯度、耐湿性、热稳定性和光学透光率的特点,其自主研发的硅树脂材料能够吸收封装内部因热循环产生的应力,保护芯片和键合线。在LED封装中应用广泛。

产品特点

1、高光学性能

2、优异的材料稳定性

3、高粘附性

4、工艺兼容性强

产品参数
类别  项目   单位 参数 测试方法
产品参数 混合比例 / A:B=1:10 /
外观 A组分 / 无色透明液体 目视
B组分 无色透明液体
混合后 无色透明液体
黏度 A组分 mPa·s(@25℃,10R) 1300~1500 GB/T2794-2022
B组分 2900~3100
混合后 2800~3000
存储期 month 12 /
施工参数

固化:120min (@150℃)

固化后参数 硬度 Shore D(@25℃) ≥42 GB/T531.1-2008
断裂伸长率 % ≥60 GB/T528-2009
剪切力 N/cm² ≥750 GB/T7124-2008
拉伸强度 MPa ≥6 GB/T 1040.1-2018
透明度 %(@450nm,1mm) >95 GB/T 2410-2008
折光率 / 1.50~1.55 GB/T39691-2020

 

“本性能仅代表典型结果,不被视为规格,以具体检测报告为准,有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。

 

使用说明:

●基材处理:

将需要封边的基材表面清理干净,保证基材表面无杂质、油污、水渍等。

●混合和配比:

将产品按照A组分:B组分=1:10配比(需准确称量)使用低速搅拌(避免引入气泡)进行混合,混合至颜色均一,粘度为3000mPa.s (@25℃)左右即可。

●点胶:

使用点胶机施胶,在25℃条件下需在适用期内使用完全。(点胶机具体参数可根据客户实际使用情况进行调整)

●固化:

在150℃温度条件下,固化时间不低于120分钟。