




WJ-3505是微晶科技自主研发的一种以有机硅聚合物为基础的高弹性单组分封装胶,该产品具有优异的光学性能、耐候性、电绝缘性和化学稳定性,在LED产品的封装领域应用广泛。
1、固化效率快
2、优异的光学性能
3、优异的耐候性,可适应各种复杂环境
4、单组分,操作便捷
| 类别 | 项目 | 单位 | 参数 | 测试方法 |
| 产品参数 | 外观 | / | 粘稠半透明液体 | 目视 |
| 黏度 | mPa·s (@25℃,10rpm) | 50000~60000 | GB/T 2794-2022 | |
| 比重 | g/cm3(@25℃) | 1.25~1.35 | GB/T 13354-1992 | |
| 触变系数 | / | ≥4.0 | GB/T 2794-2022 | |
| 施工参数 |
回温:60min(@25℃) 固化:60min (@150℃) or 15min (@190℃) |
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| 固化后参数 | 硬度 | Shore D(@25℃) | 50~60 | GB/T531.1-2008 |
| 断裂伸长率 | % | ≥40 | GB/T528-2009 | |
| 拉伸强度 | MPa | ≥5.0 | GB/T 1040.1-2018 | |
| 透过率 | % | ≥85% | GB/T 2410-2008 | |
| 折射率 | / | 1.46~1.48 | GB/T39691-2020 | |
“本性能仅代表典型结果,不被视为规格,以具体检测报告为准,有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。
使用说明:
●基材处理:
将需要点胶的基材表面清理干净,保证基材表面无杂质、油污等。
●回温:
使用点胶机施胶,在25℃条件下需在24小时内一次性使用完全。(点胶机具体参数可根据客户实际使用情况进行调整)。
●固化:
1、标准固化:在150℃温度条件下,固化时间不低于60分钟。
2、快速固化:在190℃温度条件下,固化时间不低于15分钟。
存储及注意事项
1、物料应避免阳光直射,建议密封贮存在-18℃环境中。
2、使用时应控制室温在25℃左右,高温会造成产品性质变化。
3、包装瓶开启后应尽快使用完,在室温下存放时间不得超过24小时。
4、不建议重复回温使用。

