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致力于研发、生产高品质封装胶产品。公司拥有先进的研发团队和生产基地，采用独特配方和工艺，确保产品具有优异的粘接性、耐温性及可靠性。产品广泛应用于电子纸、LCD、OLED、柔性显示屏等显示技术，为客户提供定制化解决方案。
专注于动力锂离子电池与钙钛矿光伏电池等能源电池领域，通过提供新型封装方式，有效解决电池封装问题，提高电池组件的良品率和使用寿命，助力新能源产业发展。
微晶科技（VIGON）作为泛半导体材料领域的创新企业，推出多项面向芯片与传感器封装的前沿解决方案，为先进半导体产业升级提供了关键材料支撑。
通过提供一系列高端光学电子油墨有效解决智能终端设备在拍照过程中存在的色彩偏移、以及成像失真问题。其核心产品包括黑色消光油墨和红外阻隔油墨。
专注于石墨烯散热涂料、石墨烯防腐涂料和石墨烯发热油墨的研发与应用。凭借先进技术和优质产品，为众多客户提供或定制各种性能的散热、防腐以及发热技术解决方案。
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Solution
解决方案
产品介绍
WJ-2108A是微晶科技研发的一款单组分热固型导电银胶。采用先进纳米银技术和环保配方设计，专为高端电子元器件导电粘接需求打造。该产品不含溶剂，绿色环保，在常温下的可操作时间长，通过特殊树脂体系实现70°C条件下1小时固化，固化后兼具卓越导电性能与环保特性。
产品特点
1、单组分应用便捷
2、适用期长
3、中低温快速固化
4、导电性优
5、未固化也导电
产品参数
| 类别 | 项目 | 单位 | 参数 | 测试方法 |
| 产品参数 | 外观 | / | 银色液体 | 目视 |
| 银含量 | % | >75 | / | |
| 黏度 | Pa·s (@25℃) | 70~100 | GB/T 2794-2022 | |
| 比重 | g/cm3(@25℃) | 1.5~2.5 | GB/T 13354-2025 | |
| 存储期 | Day (@≤-20°C) | 150 | / | |
| Day(@25℃) | 15 | |||
| 施工参数 |
回温：≥2h (@25℃) 热固：1h (@70℃) |
|||
| 固化后参数 | 剪切力 | kg (@25°C)(FPLdie to ITO Glass) | >1 | GB/T7124-2008 |
| 硬度 | Shore D(@25℃) | 70~85 | GB/T531.1-2008 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≤0.001 | ISO3915:2022 | |
“本性能仅代表典型结果，不被视为规格，以具体检测报告为准，有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。
使用说明：
●基材处理：
将需要点胶的基材表面清理干净，保证基材表面无杂质、油污等。
●预处理：
将本产品从-20°C冰箱内取出，在室温(@25°C)下回温2h后使用。回温过程中请保持产品垂直放置，全程禁止开封，避免冷凝水污染产品。已开封的产品需在室温(@25°C)下5天内使用完。
●施胶：
使用点胶机施胶。(点胶机具体参数可根据客户实际使用情况进行调整)
●固化：
在70°C温度条件下，固化约60分钟。
注意事项：
1、建议密封储存在-20°C的干燥环境中，有效期为150天，严禁暴晒，远离强酸强碱和强氧化剂。
2、建议使用时控制室温稳定在25°C，确保黏度稳定和出胶量控制精准。
3、避免吸入或者吞服，如沾染皮肤应用肥皂及清水或适当清洗剂清洗。如沾染眼睛，应立即用大量清水或已稀释的硼酸冲洗，并请医生护理检查。
