




低温固化胶,是一款改良款低温环氧胶,专门用于LED透镜(PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等)与基板(FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等)的粘接。产品主要适用于低温固化制程,能很好的解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题,适用于粘接热敏性元器件,LED透镜组装等,也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。
| 固化前技术参数 | 固化后技术参数 | ||
| 特性 | 数值 | 特性 | 数值 |
| 化学类型 | 环氧树脂 | Tg,by TMA | 40 |
| 外观状态 | 黑色膏状 | 硬度(邵氏D) | 80 |
| 典型粘度 | 18000cps | 介电常数(1KHz) | 3 |
| 固化条件 | 45-55℃35min | 抗跌落(1.5m) | >1000次 |
| 储存条件 | -20℃冷冻 | 镀锌剪切(Mpa) | 22 |
| 保质期限 | 6个月 | 镀镍剪切(Mpa) | 20 |
| 包装规格 | 30ml/1000ml | 不锈钢剪切(Mpa) | 26 |
*本性能仅代表典型结果,不被视为规格,以具体检测报告为准。有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。
存储说明:
1、密封储存在低于0℃环境中,严禁暴晒,远离强酸、强碱和强氧化剂;
2、固化过程谨防烫伤,开封产品应做好密封,建议尽快用完;
3、避免吸入或者吞服,如沾染皮肤应用肥皂及清水或适当清洗剂清洗。如沾染眼睛,应立即用大量清水或已稀释的硼酸冲洗,并请医生护理检查。

