- 网站首页
- 关于微晶
- 解决方案
致力于研发、生产高品质封装胶产品。公司拥有先进的研发团队和生产基地，采用独特配方和工艺，确保产品具有优异的粘接性、耐温性及可靠性。产品广泛应用于电子纸、LCD、OLED、柔性显示屏等显示技术，为客户提供定制化解决方案。
专注于动力锂离子电池与钙钛矿光伏电池等能源电池领域，通过提供新型封装方式，有效解决电池封装问题，提高电池组件的良品率和使用寿命，助力新能源产业发展。
微晶科技（VIGON）作为泛半导体材料领域的创新企业，推出多项面向芯片与传感器封装的前沿解决方案，为先进半导体产业升级提供了关键材料支撑。
通过提供一系列高端光学电子油墨有效解决智能终端设备在拍照过程中存在的色彩偏移、以及成像失真问题。其核心产品包括黑色消光油墨和红外阻隔油墨。
专注于石墨烯散热涂料、石墨烯防腐涂料和石墨烯发热油墨的研发与应用。凭借先进技术和优质产品，为众多客户提供或定制各种性能的散热、防腐以及发热技术解决方案。
- 研发&创新
- 新闻动态
- 联系我们
Solution
解决方案
产品介绍
WJ-EP8603芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂，是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高芯片产品运行的可靠性。
产品特点
1、快速固化
2、粘接性能优异
3、防潮防水
4、抗冲击性能佳
产品参数
| 固化 | 特性 | 数值 |
| 固化前材料特性 | 外观 | 乳白色液体(也可客户指定颜色) |
| 比重 (25℃，g/cm3) | 1.1-1.2 | |
| 粘度(25℃Bnookfeild) ,cps | 2500 | |
| 闪点(℃) | >100 | |
| 使用时间@25℃,hours | 48 | |
| 固化后材料性能及特性 | 密度(25℃，g/cm3) | 1.15 |
| 热膨胀系数um/m/℃ ASTM E831-86 | a1:Tg90 | |
| 导热系数C177，W.M-1.K-1 | 0.2 | |
| 吸水率(24hrsin water@25℃)，% | 0.14 | |
| 玻璃化转化温度Tg(℃) | 105 | |
| 体积电阻率(4点探针法) | 3x10 16Ω.cm | |
| 介电常数 | 3.6 100KHz | |
| 表面绝缘电阻，Ω |
52*1012 初始8.1*1012 老化后(85℃，85%RH，96hrs，5 DCV) |
|
| 剪切强度(60minutes@100℃) |
≥8 (1,160)钢(喷砂处理)，N/mm² (psi) 10 (1,450)环氧玻璃钢，N/mm² (psi) |
备注：本性能仅代表典型结果，不被视为规格，以具体检测报告为准。
存储说明：
请将产品冷藏储存4-8℃温度条件下，阴凉干燥处，可存放6个月；运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃以下；冷藏贮存的产品须回温之后方可使用，30ml针筒须1~2小时(实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变)；不要松开包装容器的嘴、盖、帽;注射器管的包装必须使嘴朝下放置；不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化;为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
