1320A可返修型封边胶
电子纸专用封装胶

中温快速固化

流平性好,工艺简单

优异的水汽阻隔特性

胶层柔韧,可适应冷热变化大的恶劣环境

绿色环保,无溶剂,低刺激

产品介绍

WJ-EP1320A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现中温快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。

产品特点

1、中温快速固化

2、流平性好,工艺简单

3、优异的水汽阻隔特性

4、胶层柔韧,可适应冷热变化大的恶劣环境

5、绿色环保,无溶剂,低刺激

产品参数
类别  项目 单位 参数 测试方法
产品参数 外观 / 乳白色液体 目测
粘度 mPa.s (@25°C,5R) 1800~2400 GB/T 2794-2013
mPa.s (@25°C,25R) 700~1300
比重 g/cm3 (@25℃) 1.25~1.45 GB/T 13354-1992
存储期 Day (@-40°C) 150 /
施工参数

回温:45min(@25℃)

固化:60min(@65℃)/55min(@70℃)

固化后参数 硬度 Shore D(@25℃) ≥82 GB/T531.1-2008
冷热冲击

Cycles(-40°C/0.5h~70°C/0.5h)

≥1000 GBT 2423.22-2012
拉伸强度 N/mm2 (@25℃) 4000-5000 GB/T 1040.1-2025
剪切力

kg (@25°C,10mm/min)(5x5mm, Glass die to Glass)

≥65 GB/T 7124-2008

玻璃化转变温度

90~100 GB/T 19466.2-2004
水蒸气渗透率 g·mil/100in²·day(@50°C/100%RH,250μm) ≤3.80 GB/T 26253-2010

 

*本性能仅代表典型结果,不被视为规格,以具体检测报告为准。有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。

使用说明:

基材处理:

将需要封边的基材表面清理干净,保证基材表面无杂质、油污等。

预处理:

使用前将产品从-40°C冷冻箱内取出,在室温(@25°C)下回温45分钟后使用,回温过程中产品请保持垂直放置,全程禁止开封,避免冷凝水污染产品。

点胶时间:

使用点胶机施胶,在25°C条件下6小时内一次性使用完全,未使用完的产品严禁二次冷冻保存后再次使用。(点胶机具体参数可根据客户实际使用情况进行调整)。

固化时间:

在65°C温度条件下,固化时间不低于60分钟。

在70°C温度条件下,固化时间不低于55分钟。

 

存储及注意事项:

1、建议密封储存在-40°C环境中,严禁暴晒,远离强酸强碱和强氧化剂。

2、使用时应控制室温在25°C左右;高温会造成产品性质变化。

3、避免吸入或者吞服,如沾染皮肤应用肥皂及清水或适当清洗剂清洗。如沾染眼睛,应立即用大量清水或已稀释的硼酸冲洗,并请医生护理检查。