




WJ-EP8706是一款单组份石墨烯增强导电硅胶粘接剂,加热高温固化,具有较强耐高温性以及稳定的高可靠性,适用于热敏感器件芯片粘接固定。
1、耐热环保
2、粘接力强
3、高可靠性
4、性能优异
| 特性 | 参数 | 测试方法 |
| 化学名称 | 硅胶树脂 | / |
| 颜色 | 银灰色 | 目测 |
| 粘度(cps) | 13500 | 5rpm@25C,ASTM D-1084 |
| 比重(g/cm3) | 2.9-3.1 | / |
| 固化条件 | 3hrs@140℃或1hrs@160℃ | / |
| 有效期@-5℃,月 | 6 | / |
| 外观 | 银灰色 | 目测 |
| 粘接强度(mPa·s) | 4 | 金属+金属 |
| 邵氏硬度 (D) | 65 | / |
| 电阻率 | 5*10-5Ω.m | IEC 60167:1964,IDT |
| 导热系数 | 1.0 w/m.k | / |
| 降解温度 | 400℃ | / |
*本性能仅代表典型结果,不被视为规格,以具体检测报告为准。有关产品的其他特性请联系微晶技术服务人员。

