




石墨烯发热油墨系列产品是微晶科技研发的高稳定性石墨烯发热产品采用高片径比石墨烯粉体和优质树脂制作而成,可根据不同的发热温度选择使用适用于玻璃、陶瓷、金属、极性塑料等多种基材。可应用于环境条件多变、多样的发热场所广泛应用于建筑地暖、电器设备等。
特点:施工便捷、附着力强、热稳定性优异
应用领域:电路板、薄膜开关、远红外电热、空气加热、3D打印机、微晶玻璃
| 项目 | WJ - 1103GF | WJ - 8201 | 测试方法 | |
| 油墨参数(施工前) | 溶剂类型 | 水 | 有机溶剂 | / |
| 外观 | 灰黑色 | 黑色液体 | 目测 | |
| 粘度 (非牛顿流体) | 2000~10000mPa·s | 15000~25000mPa·s | GB/T 22235-2008 | |
| 固含量 | 28±1% | 50±2% | GB/T 1725-2007 | |
| 细度 | ≤25μm | ≤25μm | JB/T 9385-2008 | |
| 适用基材 | 玻璃、陶瓷 | 玻璃、金属、极性塑料 | / | |
| 工艺参数 | 施工条件 | 15~35℃ | 15~35℃ | / |
| 湿度 | <85% | <85% | / | |
| 丝网细度 | 80 ~ 250目 | 150~200目 | / | |
| 固化条件 |
先在150℃表干10分钟左右, 然后在350~400℃下烘烤20~30分钟 |
施工后在 180℃~200℃下 烘烤 15~20 分钟 |
/ | |
| 油墨参数(施工后) | 发热温度 | 350℃ | 130℃ | / |
| 硬度 | ≥2H | ≥HB | GB/T 6739 - 2006 | |
| 附着力 | 0 级 | 0 级 | GB/T 9286 - 2021 | |
| 方阻 | 60±10Ω/sq | 220±20Ω/sq | JJG 508 - 2004 | |
| 冷态电阻变化率 | ≤5% | ≤2% | 通电测试 | |
| 电阻变化率 | ≤10% | ≤6% | JJG 508-2004(85℃,湿度85%,1000h) | |
注:以上数据仅供参考,详情请咨询微晶技术人员。

